国家知识产权局信息数据显现，亦亨电子（上海）有限公司请求一项名为“一种半导体晶圆隔热测验设备”的专利，公开号CN121208065A，请求日期为2025年11月。
专利摘要显现，本发明触及隔热测验技术领域，供给一种半导体晶圆隔热测验设备，包含基台、安装在基台顶部的测验箱和安装在测验箱底壁用于定位半导体晶圆初始方位的底基盘，所述底基盘底部设有测温部件；所述测验箱内部设有可竖向移动的盖台，所述测验箱外侧设有暖流组件，所述盖台内设有部分瞬热组件；所述部分瞬热组件包含：可旋转地设置于盖台内部的齿环柱以及沿齿环柱周向均布的至少三个热冲击测验板，所述热冲击测验板底端设有可滑动的隔热基座。本发明在使用时，集成大局稳态与部分瞬态热测验于一体，不仅能评价晶圆的微观隔热才能，更能经过复现瞬时过热场景来激起辨认微观热应力缺点，从而完成对其热可靠性的精准、全面评价。
天眼查资料显现，亦亨电子（上海）有限公司，成立于2011年，坐落上海市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本189.957万人民币。经过天眼查大数据分析，亦亨电子（上海）有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目20次，专利信息29条，此外企业还具有行政许可12个。
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